胜宏科技高端产品排单至2028年 惠州新增产能部分投产
Financial Dispatch / AI 核心看点 2026-11-06 12:04
- 高多层、高阶HDI高端产品排单延续至2028年,部分核心客户释放2027-2028年长期需求
- 2027年北美大客户与ASIC客户合计需求略超公司当前产能承载能力
- 惠州本部新增产能已部分投产,2027年起惠州、泰国、越南在建产能将分阶段投产爬坡
- 公司将结合回购再贷款政策、资金情况及市场走势,通过回购等维护公司价值和投资者利益
影响赛道与驱动逻辑:影响赛道:AI算力/PCB-HDI高多层板。排单至2028年及北美大客户、ASIC需求强化高端PCB景气,利好高阶HDI、高多层板、覆铜板及PCB设备;产能爬坡提升交付能力,但需关注扩产节奏、良率与客户集中风险。
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胜宏科技公告,公司高多层、高阶 HDI 类高端产品排单已延续至 2028 年,部分核心客户已释放2027-2028 年长期需求。面向 2027 年,来自北美大客户及 ASIC 客户的订单需求均较为强劲,两者合计需求已略超公司当前产能承载能力。目前公司惠州本部新增产能已部分投产,带来较为可观的产能增量,2027 年起公司惠州、泰国、越南的在建产能将分阶段投产爬坡,为订单交付提供坚实保障。公司将结合回购再贷款政策、公司资金情况、市场走势等,充分运用政策工具,通过回购等方式,维护公司价值和广大投资者利益。将结合经营情况、资金安排及股东回报规划,持续提升投资者回报水平。
原始媒体:华尔街见闻·A股 · 发稿 2026-11-06 12:04 · 本文为自动化聚合转述,版权归原作者,不构成投资建议 查看原文 ↗